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SMT貼片機工藝難題及解決方法

發布日期:2019-03-14 作者:admin 點擊:

SMT貼片機工藝難題及解決方法


在SMT貼片機工藝中往往會遇到過很多的問題,當然産生的原因也都是非常多的,

京英科技就出現的一些常見問題,爲大家提供了一些正確有效的方法和改善對策,希望能幫到大家。


1.錫膏活性較弱;

處理方法:更換活性較強的錫膏;


2.鋼網開孔不佳;

處理方法:開設精確的鋼網;


3.銅鉑間距過大或大銅貼小元件;

處理方法:將來板不良反饋于供應商或鋼網將焊盤間距開爲0.5mm;


4.刮刀壓力太大;

處理方法:調整刮刀壓力;


5.元件腳平整度不佳(翹腳.變形)

處理方法:將元件使用前作檢視並修整;


6.回焊爐預熱區升溫太快;

處理方法:調整升溫速度90-120秒;


7.PCB銅鉑太髒或者氧化;

處理方法:用助焊劑清洗PCB;


8.PCB板含有水份;

處理方法:對PCB進行烘烤;


9.機器貼裝偏移;

處理方法:調整元件貼裝座標;


10.錫膏印刷偏移;

處理方法:調整印刷機;


11.機器夾板軌道松動造成貼裝偏移;

处理方法:松掉X.Y Table轨道螺丝进行调整;


12.MARK點誤照造成元件打偏,導致空焊;

處理方法:重新校正MARK點或更換MARK點;


13.PCB銅鉑上有穿孔;

處理方法:將網孔向相反方向锉大;


14.機器貼裝高度設置不當;

處理方法:重新設置機器貼裝高度;


15.錫膏較薄導致少錫空焊;

處理方法:在網網下墊膠紙或調整鋼網與PCB間距;


16.錫膏印刷脫膜不良。

處理方法:開精密的激光鋼鋼,調整印刷機;


17.錫膏使用時間過長,活性劑揮發掉;

處理方法:用新錫膏與舊錫膏混合使用;


18.機器反光板孔過大誤識別造成;

處理方法:更換合適的反光板;


19.原材料設計不良;

處理方法:反饋IQC聯絡客戶;


20.料架中心偏移;

處理方法:校正料架中心;


21.機器吹氣過大將錫膏吹跑;

處理方法:將貼片吹氣調整爲0.2mm/cm2;


22.元件氧化;

處理方法:吏換OK之材料;


23.PCB貼裝元件過長時間沒過爐,導致活性劑揮發;

處理方法:及時將PCB‘A過爐,生産過程中避免堆積;


24.机器Q1.Q2轴皮帶磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊;

处理方法:更换Q1或Q2皮帶并调整松紧度;


25.流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊;

處理方法:將軌道磨掉,或將PCB轉方向生産;


本文網址:/news/417.html

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